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絮凝剂的使用要注意哪些问题
解答:在使用絮凝剂时,需要注意以下问题:
1.使用适量:使用过多的絮凝剂可能会导致产生过量的聚合体,这些聚合体很难从水中去除,从而降低了水的质量,增加了后续处理的难度。
2.选择合适的絮凝剂:不同的水质需要选择不同的絮凝剂,否则可能会产生反效果。例如,在高钙水中使用某些絮凝剂可能会导致产生过量的沉淀物,从而降低水的质量。
3.控制pH值:絮凝剂对pH值敏感,不同的絮凝剂在不同的pH值下效果不同。因此,在使用絮凝剂时需要控制好水的pH值,使其适合所选用的絮凝剂。
4.搅拌和混合:絮凝剂需要与水充分混合和搅拌,以便充分接触和反应。搅拌的时间和速度应该根据不同的水质和絮凝剂选择适当的参数。
5.后续处理:絮凝剂能够将悬浮颗粒物质聚集成较大的颗粒,但这些颗粒仍然需要通过后续的过滤和沉淀等步骤进行去除。因此,在使用絮凝剂后,需要采取适当的措施去除聚合体和颗粒物,从而确保水的质量。
在使用絮凝剂时需要根据实际情况选择适当的絮凝剂、控制好pH值、进行充分混合和搅拌,并采取适当的后续处理措施,以确保水的质量和处理效果。
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陶氏反渗透膜进水标准和温度的要求是多少
解答:陶氏反渗透膜进水标准和温度的要求是多少?主要是通过膜表面的化学结构,将其和水中物质进行区分。根据材质不同有三种:聚丙烯酰胺、聚偏氟乙烯(PVDF)。
一般情况下,对于自来水处理来说,我们只需要根据水质的类别以及具体的使用要求来选择相应的材质即可。不同材质的反渗透膜进水标准也是不一样,但是主要是针对于高浓度、高浊度废水的处理来讲。由于这类水一般含有较多的微生物以及较大的溶解氧等物质,所以在选择反渗透膜材质时,需要根据其具体的使用要求来进行选择。
1、进水温度在10℃以上,且进水压力大于0.6 MPa,以防止反渗透膜污染。
2、进水温度不超过20℃,进水压力大于0.6 MPa。
3、进水温度与进水膜渗透压的变化应在±0.1 MPa范围内。
4、进水压力不能低于0.8 MPa。
5、在10℃以上,进水器出口的水温一般应在10℃以下,以防止反渗透膜污染。
6、进水水质应符合 GB/T18667-2000 《污水综合排放标准》,并对水中主要污染物的含量(COD)和硬度(TDS)有明确的规定。
7、反渗透出水中不得含有重金属离子及其它有害物质,如铅等。
8、进水通量在3~8L/min之间,若小于此值则不能使用反渗透膜。
在选择反渗透膜时,除了考虑反渗透膜本身的性能外,还要考虑其在不同系统中对水的处理要求,如系统对原水中的有机物及胶体物质的去除能力、对微生物的去除能力以及在系统中脱盐与反渗透处理之间的转换能力等。当水进入反渗透膜时,要首先使其处于无液相存在状态。这一点是至关重要的,因为只有这样才能使反渗透膜完全脱盐与脱附,保证反渗透过程中不会产生大量的膜孔堵塞现象。为了防止这样的问题发生,首先要保证反渗透膜区和脱盐区有足够高的进水量和水通量;其次是保证产水水质要达到或超过设计要求;最后要避免膜面及膜片因水压过大而产生破裂。
9.进水温度过高(>50℃),会使反渗透膜元件温度升高,使膜元件老化。
影响膜的使用寿命。另外,水温过高也会使膜元件膨胀,甚至破裂。在这种情况下,如果继续进水,将导致膜通量急剧下降。所以,建议反渗透膜采用恒温进水。
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工业半导体超纯水设备有哪些
解答:工业半导体超纯水设备有哪些
半导体设备,包括半导体硅片制造中的清洗设备、蚀刻处理设备、清洗工艺等。集成电路是当今世界上最大、最复杂的电子产品之一,集成电路已成为一种重要的电子产品。目前,国际上主流的集成电路制造工艺为外延、芯片制作、封装以及测试工艺所组成。其中,硅片制造采用外延技术,芯片制作则是芯片生产中最为关键的环节之一。而用超纯水对硅片进行清洗及蚀刻是使硅片表面达到洁净级的方法之一,在目前国内还没有成熟设备可用于此项工作。
一、超纯水制备过程
超纯水制备过程,主要是指通过反渗透设备(RO)对原水进行预处理,去除水中的悬浮物、胶体等杂质;再利用阳离子交换树脂去除水中的有机物、细菌等有害物质;最后通过高压蒸馏装置,用纯水进行进一步纯化处理,使原水达到超纯水标准。在此过程中,需注意以下几点:
1、对于不需要进一步纯化处理的原水中有有机物、细菌超标的情况下,可采用离子交换树脂去除这些物质;2、对于需要较高纯度水的系统如:半导体制造工艺中用于清洗工艺设备需用高纯度超纯水;
3、在选择反渗透膜组件时应尽量避免使用膜通量偏低或者截留率偏高的设备,以保证正常使用时不会因超滤膜通量低导致反渗透系统结垢。
二、设备构成及技术指标:
采用 RO膜处理工艺, RO设备由三个部分组成:膜池、纯化水箱、控制箱。RO设备的运行原理为:在纯水器内加入一定量的混凝剂,通过混凝沉淀将水中杂质及胶体物质分离去除;然后再经过一系列工艺过程来达到超纯水的生产要求。纯化水箱用来储存超纯净水、纯水、有机溶液及其他杂质,控制箱是对整个系统运行的一个监控系统,当 RO装置正常运行时,产水通过控制箱直接与纯水和有机溶液相连。
三、主要技术参数:
1、原水水质:纯水标准;
2、运行成本:不含电导率,运行费用低;
3、纯水通量:10L/h左右。
四、典型应用实例介绍:
超纯水设备可用于半导体行业中超纯水生产的工艺流程,主要包括离子交换膜清洗、反渗透纯化以及后续的化学清洗。该工艺可用于大规模集成电路生产的硅片清洗及蚀刻,并可进一步减少硅杂质和提高电性能。在实际应用中,通常将高纯水系统和化学清洗系统进行有机结合,采用多层膜分离技术对产水水质进行监控、管理及控制,使产水量达到规定要求。采用超纯水设备对半导体芯片生产线进行制膜操作,使其产水水质可达到国家规定的超纯(超纯为5-10倍)和高纯(含杂质≤0.003 mg/L,可保证集成电路生产过程中产生的杂质、水垢等对生产工艺影响最小)。该系统可以确保产水量的稳定性及可控性,是高纯超纯水生产企业理想的解决方案。